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CAT24C164
Package Marking
8 ? Lead PDIP
24C164LI
FYYWW G
8 ? Lead SOIC
24C164WI
FYYWWG
I
YY
= Temperature Range
= Production Year
WW
G
F
= Production Week
= Product Revision
= Lead Finish
= 4 = NiPdAu
I
YY
WW
G
F
= Temperature Range
= Production Year
= Production Week
= Product Revision
= Lead Finish
= 4 = NiPdAu
8 ? Lead TSSOP
YMGF
24164I
8 ? Pad TDFN
XXN
NNN
Y
M
= Production Year
= Production Month
YM
G
I
F
= Die Revision
= Temperature Range
= Lead Finish
= 4 = NiPdAu
XX
N
Y
M
= Device Code
= FR = NiPdAu
= Traceable Code
= Production Year
= Production Month
9. The circle on the package marking indicates the location of Pin 1.
10. For TDFN package, the Product Revision marking is included in the Device Code (XX).
http://onsemi.com
13
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